业务范围
主营电子保密介质物理销毁设备的研发与制造，包括芯片/晶元粉碎机、硬盘撕碎机、涉密存储介质研磨销毁系统等；同时覆盖橡胶类物料精细粉碎设备。产品面向数据安全、IT资产处置、军工保密、电子回收等领域，支持定制化结构与参数适配。
核心优势
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01
精准研磨
研磨细度可控在60-250目，满足不同密级销毁标准
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02
稳定给料
震动给料系统确保物料均匀进入研磨腔，提升连续作业效率
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03
安全密封
箱式结构设计，有效抑制噪音与粉尘外泄，保障操作环境安全
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04
灵活部署
小尺寸机型便于移动与空间适配，支持产线嵌入或独立作业
痛点方案
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01
数据泄露风险高
采用物理粉碎+研磨方式彻底破坏芯片结构，杜绝信息恢复可能
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02
传统销毁不彻底
替代打孔折弯等表面处理，实现介质颗粒级粉碎，符合保密规范
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03
作业环境受限
低噪音、无粉尘外泄设计，适配办公区、洁净车间等多场景部署
服务流程
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01
需求沟通
了解销毁介质类型、量级、场地及合规要求
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02
方案定制
匹配研磨细度、产能、尺寸与防护等级等参数
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03
交付调试
设备出厂检测、现场安装与操作培训
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04
售后支持
提供维护指导、耗材供应与技术升级服务
常见问题
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粉碎后颗粒能否被还原数据？
60-250目粉末已破坏芯片晶体结构，物理层面不可逆，无法恢复原始数据。
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设备是否支持连续长时间运行？
整机按工业级连续作业工况设计，散热与稳定性经过实测验证。
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能否适配不同品牌硬盘或芯片封装？
支持多种规格输入，可依客户介质特征定制进料与研磨模块。
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是否符合国家保密销毁标准？
设备满足GB/T 35273等数据安全相关技术要求，可配合审计流程。
实力见证
- 100+ 员工规模
- 多年 专注细分领域
- 华为 合作客户
- 三星 合作客户
- 字节跳动 合作客户
服务承诺
坚持设备本体质量与销毁效果双保障，提供清晰的技术参数说明与可验证的研磨结果；响应及时、方案务实、交付可靠；所有定制均基于实际工况与合规要求，拒绝过度承诺与概念包装。